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SiC碳化硅——功率半导体皇冠上的明珠
更新时候:2023-03-11 14:54:08  |  来历:  |  点击次数:1401次

在近两年手艺产物颁布发表上,“SiC碳化硅”成为一切跨国零部件供给商和主机厂的常常提起的明星产物,包罗麦格纳、博格华纳、马勒、大陆团体等等,都纷纭传播鼓吹他们用了碳化硅。

比方疾驰今年头的颁布发表的EQXX,就传播鼓吹:“搭载最大功率150kW的后桥电机,利用了碳化硅功率模块,进一步下降了消耗。”

可以或许想像的是,将来汽车城市电动化,那末对SiC碳化硅功率器件的须要是复杂的。市场调研征询公司Yole颁布发表的展望显现,从此刻到2025年,碳化硅市场每一年的增速将到达30%,市场范围将跨越25亿美圆。

当范围到达15亿美圆时,搭载
器件的汽车将占有市场主导位置。

而功率半导体SiC
和IGBT量产化,集合在德国英飞凌Infineon,恩智浦NXP,意法半导体STM,安森美ONsemi等多数几家,出格是英飞凌的上风很较着。

💎 国际今朝可以或许完成自立研发到量产的厂商是比亚迪,旗下的比亚迪半导体产物包罗了支流的IGBT,和高端产物SiC
MOFEST等,笼盖非常周全。

比亚迪半导体SiC车勤奋率模块,布局非常松散,仅一个手掌巨细,输出功率250KW。自产SiC功率半导体也让比亚迪电动车在电机驱动上带来较着的效力晋升,并使电机驱动节制器体积减小60%以上。

恰是由于SiC
的主要性,汽车零部件排名第一的博世,两年前颁布发表将持续推动碳化硅芯片研发并完成量产。

博世的量产不只是SiC封装的模块,而是从最根本的晶圆、芯片起头多量量出产。

2021年博世已在罗伊特林根晶圆工场增建了1000平方米无尘车间,2023年底还将新建3000平方米无尘车间。今朝利用的150毫米晶圆,而很快打算利用200毫米晶圆制作,单个晶圆需破费数月时候能力在有数机械装备中完成上百个工艺步骤。

博世将持续扩展碳化硅功率半导体的产能,打算将产出进步至上亿颗的程度。同时动手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片,估计将于2022年投入大范围量产。

🅷 将来要完成咱们电动车的“弯道超车”梦,必须在关头手艺上有冲破。而对电动车来讲,SiC碳化硅功率芯片,是咱们最须要冲破的手艺。

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